Pâte thermique - Halnziye - HY510 - 3 17 W/m·K - 30 g - Résistance hautes températures — Gris

Pâte thermique HY510 conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre processeurs et dissipateurs. Tube de 30 g pâte grise à haute conductivité thermique (3 17 W/m·K) et faible résistance thermique formulée pour CPU GPU chipsets radiateurs et consoles de jeux. Composition: silicone (50%) carbone (30%) oxyde métallique (20%). Plage de température: -30 °C à 280 °C. Propriétés: bonne dispersion de la chaleur résistance aux hautes températures non corrosive et non toxique. Version bulk (envoi sans emballage). Contenu: 1 seringue de 30 g. Notice: nécessite des précautions d'application le fabricant décline toute responsabilité en cas de mauvaise utilisation.